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利用覆铜板制作图案

印刷电路板的制作就是利用FeCl3溶液腐蚀铜的原理。本实验在覆铜板上先画出耐腐蚀的图案,再放入FeCl3溶液中,没有被保护的铜被溶解,留下的铜箔就构成图案,将化学原理与实际应用联系起来。

化学高中金属及其化合物
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利用覆铜板制作图案实验封面

实验目的

了解Fe3+氧化金属铜的反应,体会该反应在制作印刷电路板中的应用。

实验原理

FeCl3溶液中的Fe3+具有氧化性,能把铜氧化为Cu2+,自身被还原为Fe2+:2FeCl3 + Cu = 2FeCl2 + CuCl2,离子方程式为2Fe3+ + Cu = 2Fe2+ + Cu2+。被保护层覆盖的铜不与溶液接触,因此得以保留。

实验器材

实验步骤

  1. 用砂纸轻擦覆铜板表面铜层,除去污物并擦干。
  2. 用耐腐蚀的油性笔或涂料在铜面上画出图案,晾干。
  3. 将覆铜板放入盛有FeCl3溶液的容器中,适当晃动。
  4. 待未保护的铜溶解后,用镊子取出,用清水冲洗。
  5. 擦去保护层,观察留下的铜质图案。

实验现象与结论

未被保护的铜逐渐溶解,溶液颜色由棕黄色逐渐变为带绿色的深色溶液;被保护的部分保留下来,形成与所画图案一致的铜质图案。说明Fe3+能氧化Cu。

注意事项

常见问题

为什么画图案要用耐腐蚀的笔?
保护层要不溶于FeCl3溶液,才能挡住溶液与铜接触,使图案处的铜得以保留。
反应后的废液能直接倒掉吗?
不能。废液含Fe2+、Cu2+等离子,应倒入指定容器集中回收处理。

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